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该工艺通过高温受控低氧热解使组件中的有机封装材料和高分子结构发生分解,从根本上消除材料之间的粘结关系,使组件整体结构:失去完整性,从而实现各类无机材料的充分释放与分离,同时不产生炭黑。热解后再进行物理分选,可获得高纯度回收产物。
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