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该工艺在机械分离基础上引入热解环节,通过对封装有机材料进行受控热分解,彻底破坏胶膜及高分子材料结构,从而显著降低材料间粘结强度,并实现更彻底的界面分离。机械分离与热分解协同作用,可获得更高质量的分离产物。
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