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该工艺以机械分离为核心,通过多级物理作用实现组件各材料层的逐步解离。工艺流程通常包括机械预处理、结构件拆除、热软化辅助(非分解)、机械剥离及分级分选等步骤,通过力学作用破坏材料间的粘结界面,实现玻璃、金属及封装材料的分离回收。
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